LED貼片加工需要哪些設(shè)備?漢誠通LED貼片一條線配置方案.
LED貼片工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
錫膏印刷機(jī)【印刷】
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。
Led貼片機(jī)【貼片】
Led貼片機(jī)利用導(dǎo)軌或者線性馬達(dá)原理控制驅(qū)動頭;同時(shí)要配備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭,這樣在貼裝過程中,才盡最大可能杜絕粘料、甩料等生產(chǎn)瑕疵;Led貼片機(jī)坦克鏈要求更有足夠的韌性和延展性,這樣才能保證其穩(wěn)定性和使用壽命。
無鉛回流焊【焊接】
所謂的回流焊(Reflow),在表面貼裝技術(shù)(SMT)中,是指錠形或棒形的焊錫合金,經(jīng)過熔融并再制造成形為錫粉(即圓球形的微小錫球),然后搭配有機(jī)輔料(助焊劑)調(diào)配成為錫膏;又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點(diǎn)之過程,謂之Reflow Soldering(回流焊接)。此詞中文譯名頗多,如再流焊、回流焊、回焊(日文譯名)熔焊、回焊等;都是將松散的錫膏再次回熔,并凝聚愈合而成為焊點(diǎn),故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術(shù)語不至相差太遠(yuǎn),及考慮字面并無迂回或巡回之含意,但卻有再次回到熔融狀態(tài)而完成焊接的內(nèi)涵,故現(xiàn)今都稱之為回流焊。